有机硅导热灌封胶与环氧树脂灌封胶的区别以及有机硅导热灌封胶的使用方法

导读:我们日常常见的灌封胶分为:环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。今天小编来比较一下有机硅灌封胶与环氧灌封胶的区别,以及怎么去使用有机硅导热灌封胶。

有机硅导热灌封胶的使用

比较有机硅导热灌封胶与环氧树脂灌封胶


环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶具有收缩率小,优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点,但是环氧树脂灌封胶固化时可能伴随放出大量的热,并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够,易对电子器件产生应力,当电子装置工作时,器件的膨胀,受到应力的作用容易损伤。而且环氧树脂固化后的导热系数很低,只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。

我公司的有机硅导热灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃),柔韧性好,硬度低,可修复性好,粘度低等特点。它固化时不放热,对电子元器件应力作用极小,不易开裂,强度不够高,但是器件后期可以返修。而且在防水方面做得是非常的好的,可以很好的保护电子产品的元器件。有机硅导热灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。有机硅导热灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。其中的加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯等。

有机硅导热灌封胶使用方法


需要的材料及工具:

双组份有机硅导热灌封胶(A组份硅胶和B组份固化剂)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、防护手套、电子称(要求能精确到0.1g)、真空机(没有也可以)。

步骤:
1、称量硅胶与固化剂的重量比按正确的配合比(重量比)进行正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的误差时,制品的特性将不能较好的显示。
2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂将A组份硅胶和B组份固化剂进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
3、抽真空排气泡完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5~20分钟自动脱泡。
4、倒入灌封胶等待固化注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件(温度)下进行固化。

注意事项:
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;
7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
8、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

怎么样,相信大家已经对有机硅导热灌封胶的优点有了很深入的了解了吧,如果你想更多的了解可以给我们留言,我们会提供优惠的价格。

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