导读：我们日常常见的灌封胶分为：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。今天小编来比较一下有机硅灌封胶与环氧灌封胶的区别，以及怎么去使用有机硅导热灌封胶。
比较有机硅导热灌封胶与环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点，但是环氧树脂灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，受到应力的作用容易损伤。而且环氧树脂固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
我公司的有机硅导热灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃)，柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，不易开裂，强度不够高，但是器件后期可以返修。而且在防水方面做得是非常的好的，可以很好的保护电子产品的元器件。有机硅导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。有机硅导热灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。其中的加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯等。
有机硅导热灌封胶使用方法
需要的材料及工具：
双组份有机硅导热灌封胶(A组份硅胶和B组份固化剂)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、防护手套、电子称(要求能精确到0.1g)、真空机(没有也可以)。
步骤：
1、称量硅胶与固化剂的重量比按正确的配合比(重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。
2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂将A组份硅胶和B组份固化剂进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
3、抽真空排气泡完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为：2～4分钟)。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5～20分钟自动脱泡。
4、倒入灌封胶等待固化注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件(温度)下进行固化。
注意事项：
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀;
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;
7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净;
8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
怎么样，相信大家已经对有机硅导热灌封胶的优点有了很深入的了解了吧，如果你想更多的了解可以给我们留言，我们会提供优惠的价格。
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