产品简介
高导热灌封胶填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热灌封胶填料纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热灌封胶填料经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端灌封胶中的绝缘导热。
高导热灌封胶填料
高导热灌封胶填料的产品参数：
产品型号：OSi-a3
主要成分：高导热无机复配陶瓷材料
平均粒度：10~20um(复配比例5:3:2)
理论密度：3.016g/cm³
产品纯度：99.9%
导电率：<300μs/cm
吸油值：13ml/100g
导热率：180W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量：≤0.5%
外观：灰白色粉末
导热硅胶片：2-4W/M.K以上
高导热硅胶片填料的产品特点：
1、经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅体相容性好，制品成型性和流动性良好;
2、应用范围广，可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶;
3、属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
包装储存：
密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，即开即用，若拆包未使用完，请重新密封。
为了满足现今5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。南京派纳斯新材料提供高导热灌封胶填料在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。
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联系人：卜经理
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