导读：工业电子器材的封装需要用到胶来固定，此时，胶对元件的影响至关重要，所以今天来说说有机硅导热灌封硅胶。
导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
派纳斯有机硅导热灌封硅胶
有机硅导热灌封硅胶的用途
1、导热电子灌封胶主要用于电子元器件、电源模块、电子模块、各种线路板、电器模块、LED显示屏户外灌封保护等，导热电子封装硅胶也称为封装硅胶、电子硅胶、电子硅橡胶、封装硅橡胶等。是一种低粘度、双组份电子灌封硅胶，可快速室温深层固化。
2、各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
4、导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。
有机硅导热灌封硅胶性能
1、具有电子密封、固定及阻燃特性。
2、低粘度，流平性好。
3、双组份电子灌封胶具有优异的电绝缘性。
4、应用后可以延长电子配件的寿命。
5、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
有机硅灌封硅胶的优点
1、固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系;
2、极佳的防静电功能，耐化学介质，耐黄变，抗震;
3、容易剥开胶层进行维修;
4、导热散热，极佳的耐高低温，耐气候抗老化，在很宽的温度范围内保持弹性;
5、优异的光衰、密封性、使用寿命、亮度性能，产品使用寿命更长。
派纳斯新材料的有机硅导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护，现已稳定应用于中国电子科技集团公司等军工、航空航天公司的微电子元器件的灌封封装。我司还可根据客户具体使用场景、性能要求，针对性的提供相应的导热灌封解决方案。
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