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作者:南京派纳斯新材料科技有限公司

高导热硅胶片填料OSi-a2 – 派纳斯涂层

产品简介:

高导热硅胶片填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅胶片填料经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端硅胶片中的绝缘导热。

高导热硅胶片填料

高导热硅胶片填料

高导热硅胶片填料的产品参数:

产品型号:OSi-a2

主要成分:高导热无机复配陶瓷材料

平均粒度:30~50um(复配比例5:3:2)

理论密度:3.245g/cm³

产品纯度:99.9%

导电率:<500μs/cm

吸油值:12ml/100g

导热率:220W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量:≤0.5%

外观:灰白色粉末

导热硅胶片:4-8W/M.K以上

高导热硅胶片填料的产品特点:

1、经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅胶相容性好,制品成型性和柔软性良好。

2、应用范围广,可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片。

4、属于无机导热陶瓷范畴,符合欧盟环保标准,是一种环保型高导热填料。

包装储存:

即开即用,若拆包未使用完,请密封保存。

为了满足现今5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。南京派纳斯新材料提供高导热硅胶片填料在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。

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联系人:卜经理

咨询邮箱alex.long@osisilicones.com

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