OSiTC-2320高导热绝缘灌封粘合密封材料(粘合剂、灌封胶)

电子设备的高要求催生出高导热绝缘灌封粘合密封材料(粘合剂、灌封胶)


散热问题
随着航空航天、电子电气等高科技领域的快速发展,微电子器件集成化、微型化和功率增大化的程度与日俱增,电子设备所产生的热量迅速积累、增加,而研究表明,电子元器件的温度每升高2℃,其稳定性和使用寿命将下降10%,器件在50℃时的寿命只有25℃时的1/6。所以,散热问题对于器件的性能稳定、可靠性和进一步微型化变得越来越突出;同时人们越来越注重产品的稳定性和使用体验,对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封粘合剂。
电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能
电子器件运行产生的热量通常是由热传导来散失,采用散热片、微循环管、散热风扇等来冷却微处理器组件。但是,由于发热体(如集成电路)和散热器之间表面接触不佳以及粗糙度的不匹配,产生了近60%的界面热阻,大大减低了热流传导的效率。导热灌封粘合剂能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能,保护其免受自然环境的侵蚀,延长其使用寿命。
其他导热材料分析
导热陶瓷材料(如碳化硅、氮化硼、氮化铝等)虽有高导热率,但其熔点极高、脆性大、难以加工,并且没有柔韧性,很难填充到界面间的微小间隙。单纯的聚合物(如硅橡胶、聚偏氟乙烯等)虽有较好的柔韧性,良好的加工性和优良的电气绝缘性能等,但导热率较低,很难满足器件的导热需求。
高导热灌封粘合剂迎合高导热应用领域的需求
作为导热灌封材料,除了需要高热导率和高电阻率,电子元器件高速信号传输需要较低的介电常数,抗热疲劳需要较低的热膨胀系数。我司研制的OSiTC-2320 高导热灌封粘合剂是一种具有高导热率(≥3.5W/m·K)、电绝缘、柔软易加工、低线膨胀系数和低介电常数的高导热灌封材料,基本可以满足现有高导热应用领域的要求。

高导热绝缘灌封粘合密封材料(粘合剂、灌封胶)典型应用


我司OSiTC-2320 导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产
品的绝缘导热灌封保护,现已稳定应用于中国电子科技集团公司等军工、航空航天公司的微电子元器件的灌封
封装。我司还可根据客户具体使用场景、性能要求,针对性的提供相应的导热灌封解决方案。欢迎广大新老伙
伴来函来电垂询!
环保型高导热绝缘粘合密封材料系列(热管理材料、粘合剂与密封剂)主要应用领域:
1)作为热界面材料,用于微电子产品的热管理,高导热、散热绝缘填充粘合密封;
2)物联网或仪器仪表温度敏感元器件、传感器的热敏感应;
3)新能源电池;
4)汽车电子电器元件、电源模块、LED照明模块、通信模块等。

高导热绝缘灌封粘合密封材料(粘合剂、灌封胶)的特性


1)室温固化产品可减少烘干工序;烘烤固化产品便于保存和施工操作;
2)稠度大材料甚至可在固化前保持一定形状,便于“三维”应用;稠度低产品流动性好,便于填充缝隙;
3)材料具备膏脂类流动性,当使用时会流入基材表面的角落和裂缝,降低接触热阻。并且因为材料会固化定
型,没有滴油抽油风险;
4)固化后相对柔软硬度低,低部件应力;
5)因为材料未粘结与基材上,材料具备重工性;
6)加热可缩短固化时间;
7)有1.0W/m·K、2.0W/m·K、3.5W/m·K多种不同导热率产品可提供。
8)常见颜色:黑色、灰色、白色

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