光硅氧烷ED100系列参数
| 产品 | 优势 | 光敏性mJ/cm² | 最大厚度 | R.I.@ 633nm |
烤 /固化 | 溶剂 | 应用 |
| ED100 | 高敏 高透明度 高硬度 |
20-60 | 3.5 um | 1.48 | 70°C/1min 230°C/30min |
IPA PGME |
照片图案化钝化 /ILD |
| ED130 | 高透明度 高硬度 低Cu扩散 |
60 | -10 um | 1.50 | 150°C/1min 230°C/30min |
PGMEA PGME |
照片图案化钝化 /ILD |
| ED410N | 硅烷醇型 高热稳定性 |
100-200 | 1.5 um | 1.43 | 250°C/30min | PGMEA | 照片图案化钝化 |
| ED220N | 硅烷醇型 非常高热稳定性 高击穿电压 |
100-200 | 10um | 1.50 | 250°C/30min | PGMEA | 用于离散或高压用途的光电图案型绝缘体 |
光硅氧烷应用
直接图案化，光刻胶，过度涂饰，平面化
