导读：生活中我们很多电子产品的组合都少不了灌封胶一类的介质，然而对于不同灌封胶的性能又是知之甚少，很多人对什么是灌封胶都没有一个很明确的观念，甚至很多正在使用灌封胶的用户，对什么是灌封胶也不甚了解。今天，就来和大家讲解一下，什么是灌封胶、导热灌封胶，以及它们特点和应用。
灌封胶的定义与分类
罐封胶又称电子胶、电子灌封胶，是一个广泛的称呼, 其主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶需要完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。南京派纳斯新材料的高导热绝缘灌封粘合密封材料就是有机硅树脂灌封胶。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体;固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。有机硅灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和烘烤固化两类。
导热灌封胶以及特点和应用
导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度改变内，可长时间可靠维护灵敏电路及元器件，具有优秀的电绝缘功能，能抵受环境污染，避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害，特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优秀的物理及耐化学功能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的缩短性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。我公司的高导热绝缘灌封粘合密封材料其实就是导热灌封胶。
导热灌封胶特色优势
导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。
导热灌封胶典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
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